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凌華科技發(fā)布采用NVIDIA Jetson Orin模塊的下一代邊緣AI平臺

  • 重點(diǎn)摘要: ?1.DLAP?產(chǎn)品線(xiàn)是一系列緊湊的、經(jīng)過(guò)SWaP?優(yōu)化的、堅固的工業(yè)級AI推理平臺。?2.DLAP?系列旨在滿(mǎn)足以AI為中心的應用需求,包括智能工廠(chǎng)中的自動(dòng)光學(xué)檢測?(AOI)、智能城市中的智能停車(chē)解決方案、智能零售中的自主操作以及農業(yè)和水產(chǎn)養殖等領(lǐng)域的實(shí)時(shí)土壤或水監測。?3.最新的DLAP-411-Orin采用NVIDIA??Jetson AGX Orin?模塊,相比前一代產(chǎn)品,可提供8倍的AI性能;全新的&n
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基于視覺(jué)的香蕉分級技術(shù)的研究*

  • 為了滿(mǎn)足消費群體對于高品質(zhì)水果的需求和產(chǎn)業(yè)精細化發(fā)展,提出了一種通過(guò)視覺(jué)對香蕉無(wú)損檢測并分級的方法,并且在Jetson Nano平臺設計視覺(jué)系統,基于YOLOv5搭建的模型實(shí)現視覺(jué)識別。最終Matlab仿真結果和視覺(jué)實(shí)驗結果表明該方法可以實(shí)現對香蕉表面的缺陷進(jìn)行識別,果實(shí)平均識別準確率達到91.3%。
  • 關(guān)鍵字: 202307  香蕉檢測  Jetson Nano  YOLOv5  視覺(jué)識別  無(wú)損檢測  

可適配N(xiāo)VIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano的工業(yè)級準系統,研華EPC-R7300助力產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

  • 2023年,工業(yè)嵌入式AI解決方案供應商研華科技發(fā)布工業(yè)準系統 EPC-R7300,該產(chǎn)品適用于NVIDIA?Jetson Orin?NX及JetsonOrin?Nano模塊。利用強大的NVIDIA Jetson Orin模塊,EPC-R7300將以低功耗(7~25瓦)輸出20-100TOPS的AI性能。為了便于A(yíng)I部署,EPC-R7300采用了非常緊湊的外形(152×173×50 mm),具有多種后置I/O配置,其出色的柔性和計算性能為下一代機器人、監控和其它使用邊緣推理的應用提供了保障。用于NVIDI
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英飛凌推出 256 Mbit SEMPER? Nano NOR Flash 閃存產(chǎn)品

  • 【2023 年 04 月 10日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)近日推出 SEMPER? Nano NOR Flash 閃存產(chǎn)品。這種存儲器經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)優(yōu)化,適合在電池供電的小型電子設備中使用。健身追蹤器、智能耳機、健康監測儀、無(wú)人機和 GPS 導航等新型可穿戴應用及工業(yè)應用不斷涌現,有助于實(shí)現精準跟蹤、記錄關(guān)鍵信息、增強安全性、降低噪聲等更多功能。這些先進(jìn)的功能和使用場(chǎng)景要求在體積更小的電子設備中配備更大容量的存儲器。據Omdia 數據顯示,藍牙耳
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新款 10GigE 相機豐富了 Teledyne 的 Genie? Nano 產(chǎn)品系列

  •  全新 Genie Nano-10GigE 型號包含各式高速接口, 分辨率更高,從 37 MP 到 67 MP 不等加拿大滑鐵盧(2022 年 11 月 1 日)——Teledyne DALSA 很高興地宣布全推出基于 e2v 67M 和 37M 單色和彩色傳感器的全新 Genie Nano-10GigE&n
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NVIDIA Jetson AGX Orin開(kāi)發(fā)者套件 推動(dòng)機器人和邊緣AI發(fā)展

  • NVIDIA今日宣布正式推出NVIDIA Jetson AGX Orin開(kāi)發(fā)者套件,這是體積精巧又節能的人工智能(AI)超級計算機,適用于先進(jìn)的機器人技術(shù)、自主機器及新一代嵌入式與邊緣運算裝置。 NVIDIA Jetson AGX Orin單芯片邊緣AI超級計算機Jetson AGX Orin每秒可進(jìn)行275兆次運算,處理能力較前一代Jetson AGX Xavier高出八倍以上,并且維持與前一代相同的小巧尺寸及針腳兼容性,以及相似的售價(jià)。Jetson AGX Orin搭載NVIDIA Ampe
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Nano Dimension與XTPL合作,開(kāi)發(fā)下一代納米粒子導電油墨

  • Nano Dimension Ltd.(納斯達克股票代碼:NNDM)(“Nano Dimension”或“公司”),是一家增材制造電子(AME)/3D印刷電子(PE)和微增材制造(Micro-AM)的行業(yè)領(lǐng)導者,今天宣布與XTPL S.A (WSE:XTP)合作,開(kāi)發(fā)出新型納米粒子基導電油墨。Nano Dimension和XTPL將致力于針對AME應用程序開(kāi)發(fā)新型納米粒子導電油墨,采用適用于3D電子印刷技術(shù)的高導電性和高性能材料,以實(shí)現納米材料的超精密交付。XTPL首席執行官Filip Granek評論說(shuō)
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Nano Dimension收購DeepCube有限公司

  • Nano Dimension 有限公司 (納斯達克股票代碼: NNDM),一家行業(yè)領(lǐng)先的增材制造電子(AME)/PE (3D印刷電子)產(chǎn)品提供商,該公司今天宣布已經(jīng)簽署了一份最終協(xié)議,收購DeepCube有限公司(“DeepCube”) 這是一家機器學(xué)習/深度學(xué)習(ML/DL)技術(shù)的全球領(lǐng)導者。Nano Dimension將向DeepCube公司的股東支付大約4,000萬(wàn)美元的現金以及3,000萬(wàn)美元的美國存托股票(ADS),這些股份將在本次交易結束后三年內處于鎖定狀態(tài)。預計將在未來(lái)幾天內完成此類(lèi)
  • 關(guān)鍵字: Nano Dimension  DeepCube  

Zvi Peled 成為Nano Dimension的首席運營(yíng)官和首席營(yíng)收官

  • 領(lǐng)先的增材制造電子(AME)提供商Nano Dimension Ltd.宣布,由2020年5月1日起,Zvi Peled將被任命為公司首席運營(yíng)官(COO)和首席營(yíng)收官(CRO)。從2015年到2020年,Peled先生是FLIR Systems Inc.安全業(yè)務(wù)部門(mén)美洲銷(xiāo)售副總裁,該公司是一家年收入18億美元的上市公司,專(zhuān)注于國防、工業(yè)和商業(yè)應用的智能傳感解決方案。此前,佩勒德是視頻監控和人工智能軟硬件高科技公司DVTEL Inc.的首席運營(yíng)官和首席營(yíng)收官,該公司于2015年底被FLIR Systems
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英偉達發(fā)布最強自動(dòng)駕駛芯片Orin 計劃2022年投產(chǎn)

  • 日前, NVIDIA發(fā)布用于自動(dòng)駕駛和機器人的高度先進(jìn)的軟件定義平臺——NVIDIA DRIVE AGX Orin?,該平臺內置全新Orin系統級芯片。該芯片由170億個(gè)晶體管組成,凝聚著(zhù)NVIDIA團隊為期四年的努力。
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助力可持續發(fā)展社會(huì )的ROHM新技術(shù) 超低消耗電流技術(shù):Nano Energy

  •   前言  近年來(lái),智能手機等移動(dòng)設備、可穿戴式設備及IoT設備等用電池驅動(dòng)的電子設備迅速普及。而且,為了提高產(chǎn)品的設計靈活度并確保配置新功能所用的空間,要求這些產(chǎn)品上搭載的元器件的功耗要降低到極限,以實(shí)現小型化并延長(cháng)電池使用壽命?! ∩鲜鲭娮釉O備由負責整體控制的CPU(Central Processing Unit)、用來(lái)獲取所需信息的傳感器、進(jìn)行信息通信的無(wú)線(xiàn)設備等組成(圖1),通過(guò)適當處理這些信息來(lái)實(shí)現各種功能。電源IC的作用是使電池穩定供給這些部件工作所需的電源電壓。而且,電子設備即使進(jìn)入待機狀態(tài)
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威盛推第二代Nano平臺 挑戰英特爾

  • 多款采用威盛(VIA)第二代Nano平臺的All-in-One計算機、小筆記本,乃至于OLPC計劃的XO小筆電1.5代,都將在今年CES展亮相。威盛第二代Nano平臺,是以去(09)年
  • 關(guān)鍵字: 威盛  Nano  Atom   

VIA發(fā)布Nano E系列64位嵌入式處理器

  • 在加州硅谷圣荷塞舉行的嵌入式系統大會(huì )ESC 2010上,VIA正式宣布推出Nano E系列處理器,為嵌入式市場(chǎng)帶來(lái)原生64位軟件支持、虛擬化能力和更長(cháng)生命周期
  • 關(guān)鍵字: VIA  Nano   

探秘DLP NIRscan Nano評估模塊

  •   作為工程師和開(kāi)發(fā)人員,我們的工作就是找到一個(gè)將所有元件組合在一起的最佳方法。不管是對于摩天大樓、還是集成電路,內部工程結構都是決定是否能夠運轉良好的關(guān)鍵之一。但說(shuō)回來(lái),又有誰(shuí)不曾幻想做個(gè)“破壞王”,把東西都拆開(kāi)來(lái)一探究竟呢?我們最初的與工程設計有關(guān)的記憶大部分都來(lái)自小時(shí)候把看起來(lái)復雜——甚至是昂貴——的東西拆得七零八落。   既然如此,我們就打算看一看DLP NIRscan Nano評估模塊(EVM)的內部構造,我們將用老辦法&
  • 關(guān)鍵字: DLP  NIRscan Nano  

意法半導體(ST)推出新一代智能功率模塊,可進(jìn)一步減少低功率電機的耗散功率

  •   橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)進(jìn)一步擴大智能功率模塊產(chǎn)品陣容,推出SLLIMMTM–nano新一代產(chǎn)品,新增更高功率和封裝選擇,特別適用于對提高能效和降低成本有需求的應用。新一代SLLIMM-nano產(chǎn)品可滿(mǎn)足冰箱、洗衣機等家電的壓縮機、風(fēng)扇和電泵的電源要求,還適用于驅動(dòng)200W以下電器的硬開(kāi)關(guān)電路且工作頻率低于20 kHz的低功耗電機?! LLIMM-nano模塊集成三個(gè)半橋高壓柵驅動(dòng)器、六個(gè)IGBT晶體管和六個(gè)快
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orin nano介紹

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